精通成型粒子机和平板机的操作
根据PMC的生产计划,协调人机料法环质各环节,满足客户交期
我司生产半导体SOT系列载带和LED封装小间距0404PH2系列载带
我司拥有粒子成型机50组和平板成型机1组
载带工艺流程:配料→成型→冲孔→分条→CCD检测→颗粒检测
→收卷包装
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